近日，四川文投文化产业私募基金管理有限公司（简称川文投资本）受邀携手成都阿加犀智能科技有限公司（简称阿加犀）、中国成都人力资源服务产业园、高通公司以及生态合作伙伴共同举办的2024 边缘智能开发者生态大会暨高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼在成都举行。

本次大会齐聚全球众多边缘智能行业专家、开发者，聚焦全球人工智能发展浪潮与生态驱动力，为边缘智能从业者、开发者搭建了展示和交流的平台。

高通公司相关负责人为大会致辞。会上，来自芯片、芯片模组、软件开发商、硬件制造商、方案集成商、终端用户等边缘智能行业上下游玩家，探讨了生态协同聚力对驱动全球AI发展起到的重要作用。

主会场外，近30项边缘智能展品亮相创新应用展区，吸引了数百位观众围观。这些项目均来自2024高通边缘智能创新应用大赛优秀作品和搭载高通平台的边缘智能创新产品方案。随后举行了2024高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼，36个团队获奖。

阿加犀自成立以来，先后获得高通、闻名投资、深高投、申能诚毅等产业方及投资方的多轮融资，2024年6月完成的Pre-A++轮融资由川文投资本管理的四川文化产业投资基金领投，该轮总投资金额4000万元。下一步，川文投资本携手阿加犀与全球生态伙伴紧密合作，助力更多元、更新颖、更具性价比的边缘智能解决方案在文化行业中实现快速落地。